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　　1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，创下该公司历史新高。管理层表示，未来三年资本支出将显著增加。

　　2、据2025年9月报道称，台积电号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

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　　1、据2025年11月20日互动易，英伟达计划用碳化硅替代硅作为中介层材料。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。

　　2、据2025年9月1日互动易，公司客户英飞凌、安森美已进入英伟达等行业巨头供应链，公司碳化硅衬底用于AI数据中心功率器件，切入AI算力高增长赛道。

　　3、据2025年8月30日公告，公司2024年全球导电型碳化硅衬底市占率22.8%，稳居全球前三，8英寸导电型衬底已批量出货，技术处于国际第一梯队。

　　（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）

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